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LT3507
27
3507fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm ?/SPAN> 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701)
5.00 ?0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
  OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40 ?0.10
37
1
2
38
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
5.15 ?0.10
(2 SIDES)
7.00 ?0.10
(2 SIDES)
0.75 ?0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ?0.05
(UH) QFN 0205
0.50 BSC
0.200 REF
0.200 REF
0.00  0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.15 ?0.10
(2 SIDES)
0.40 ?.10
0.00  0.05
0.75 ?0.05
0.70 ?0.05
0.50 BSC
5.15 ?0.05 (2 SIDES)
3.15 ?0.05
(2 SIDES)
4.10 ?0.05
(2 SIDES)
5.50 ?0.05
(2 SIDES)
6.10 ?0.05 (2 SIDES)
7.50 ?0.05 (2 SIDES)
0.25 ?0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
  ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 ?45?CHAMFER
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